黃金的焊接工藝

一般采用微還原性氧—乙炔焰進行氣焊可避免氣孔。煤氣—氧、煤氣—空氣火焰也可采用。通常用小型焊炬氣焊。為了使焊縫金屬色澤母線材相匹配，因此常用同樣金或金合作填充金屬。氣焊時可以不用焊劑，也可用硼砂或硼酸，或它們的混合物。

鎢極氬弧焊、等離子弧焊、激光焊及真空電子束焊都可用來焊接金及金合金，這些方法焊接速度較快，焊接質量好，特別適宜于焊接高溫下可能產生氧化和變色的合金。采用鎢極氬弧焊時要注意防止鎢污染。填充金屬成分必須與線材相似。

電阻焊適于焊接珠寶、光學儀器和電觸點等小型構件中的金銅合金、金銅銀合金和金銅鎳合金，電極用Mo制作。帶狀構件焊接時采用脈沖縫焊；眼鏡框架要采用氬氣和氮氣保護電阻點焊。

金及金合金由于具有良好的可塑性，可采用冷壓焊或熱壓焊，有時還可用摩擦焊。采用冷壓焊時，必須注意焊前焊件表面清潔，當變形量超過20%，就能實現牢固的連接。微電子技術中集成電路內引線的絲球焊，就是將直徑為20～50μm的金絲端頭熔燒成球，然后采用熱壓焊或超聲熱壓焊方法，使金絲球與集成電路芯片（片面經Au或Ag或Al金屬化處理的硅片）實現連接。這種金絲球焊技術已在微電子生產技術中大量應用。

金及金合金的硬釬焊常用于黃金珠寶首飾及牙科制品中，為了使焊縫顏色與被釬焊構件匹配，以及某些組合件分級釬焊的需要，表1所列釬料既能適應顏色又能適應不同熔化溫度的需要。

問題的復雜性還在于，造型復雜的飾品往往需進行幾次焊接才能完成，后一道焊接的釬料工作溫度要比前一道低。因此，必須形成釬料系列。例如，有些廠商的8K金釬料的工作溫度從700℃（第一釬料）至640℃（第三釬料），14K金釬料從780℃（第一釬料）到670℃（第三釬料），18K金釬料從820℃（第一釬料）到700℃（第三釬料）。

含銀量高的釬料潤濕鋪展性、流動性較好，它與金相互作用傾向較??；含銅量高的釬料在釬焊溫度增高時，這種釬料與母材相互作用加劇。因此，必須嚴格掌握釬焊溫度、保溫時間，一般宜快速釬焊，防止產生溶蝕缺陷。

金及金合金硬釬焊工藝方法可以采用火焰釬焊、電阻釬焊、普通爐中釬焊及高頻釬焊等。珠寶、牙科行業大多采用中性或還原性的氧—乙炔火焰釬焊；有些小件用電阻釬焊時，可將已定位的接頭置于兩電極間，通電加熱到釬焊溫度時，送給釬料絲，完成釬焊連接。

牙科用的釬料，為防止釬料對人體危害，必須禁用含鎘釬料，可用Au—Ag—Pd類型釬料，K金中多數含銅，在加熱時會氧化變黑褐色，釬焊時應采用針劑保護。針劑宜采用熔融硼砂50%、硼酸43%、碳酸鈉7%的混合物?；鹧驸F焊時必須采用還原焰。

在半導體及微電子器件中，經常被用作在陶瓷、玻璃或其它金屬的表面金屬化鍍層。例如薄膜電路中金的鍍層是用作電導體（電路）。電路的軟釬焊按照通常的軟釬焊工藝方法，采用Sn61—Pb39釬料能起到迅速擴散并能與金薄膜合金化的作用。另兩種適用的釬料是In95—Bi5，Sn53—Pb29—In17—Zn0.5。采用適當加熱方法和松香型釬劑進行釬焊。焊后在乙醇或氯化烴溶劑中洗滌，清除殘留釬劑。

應該指出，金及金合金在用錫基針料軟釬焊時，必須嚴格控制釬焊溫度和釬焊時間，防止過度溶解造成的熔蝕現象，包括微電子薄膜電路中金層的“全脫落”現象。

另外，利用金與某些金屬的共晶反應而實現的接觸反應釬焊，在半導體和微電子器件芯片連接中也有應用。例如Au—Si共晶點為370℃，Au—Si共晶法接合就是一種典型工藝技術。